負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的可制造性分析、評(píng)估，以及設(shè)計(jì)的工藝改進(jìn)，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品制造工藝導(dǎo)入，設(shè)計(jì)產(chǎn)品的工藝流程、過程參數(shù)及工藝方法，促進(jìn)新產(chǎn)品工藝成熟穩(wěn)定；解決SMT、回流焊、DIP波峰焊生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題，進(jìn)行生產(chǎn)過程質(zhì)量控制，保證生產(chǎn)正常進(jìn)行；對原有工藝進(jìn)行改善，提高產(chǎn)品質(zhì)量降低 成本；

5. 負(fù)責(zé)對產(chǎn)品硬件開發(fā)工程師的工藝支持和可靠性研究，如物料工藝確認(rèn)等；

其他要求：熟悉元器件封裝和制造工藝；掌握SMT、波峰焊等電子裝聯(lián)工藝特點(diǎn)，利用已掌握的板級(jí)工程 知識(shí)靈活解決電子組裝制造中的工藝問題，有較好的過程分析及改進(jìn)能力；熟練使用工藝編程軟件，有SMT設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮； 

其他待遇：      
應(yīng)聘方式：面試 / 考核方式：面試